PCB组装
PCB基板加工能力
- 基板类型：普通PCB、HDI、柔性板、刚柔结合板……
- 材料：普通FR-4、高频/高耐热材料、聚酰亚胺……
- 层数：1~64
- 厚度：0.1毫米~10毫米
- 最大尺寸：534*610毫米
- 最小尺寸：50毫米*50毫米
SMT贴装精度与工艺能力
- 最小BGA：0.2mm
- 最小BGA间距：0.15毫米
- 最大放大倍率：16:1
- PTH直径公差：±0.05mm。
- 最小阻焊桥宽度：3密耳（绿色）、5密耳（其他）
- 弯曲与扭曲：≤0.5%
- 阻抗公差：±10%
- HDI：≤ 12层 任意层数的HDI
- SMT元件贴装精度：高速贴片机为45μm@3σ；通用贴片机为25μm@3σ。
- 支持的元件尺寸：0.4mm×0.2mm×0.12mm～75mm×75mm×25mm
测试与质量控制
- 检测方法：ICT、FCT、AOI。
- 质量标准：IPC-A-610 F 及客户标准。
- 每批次IQC合格率：99.0%
- 焊点缺陷率：<0.01%
特殊工艺与表面处理
- 特殊工艺：碳墨、蓝胶、长短金手指、控制深度钻孔、沉头孔、金属化半孔、镀铜背钻、盲槽的控制深度走线、POFV、
- 喇叭口孔、镀通孔。
- 表面处理：ENIG、HASL、无铅HASL、OSP、浸银、浸锡、ENEPIG、镀金……
- 选择性表面处理：ENIG + OSP、ENIG + 镀金手指、HASL（含铅/无铅）+ 镀金手指、ENIG + HASL（含铅/无铅）、ENIG + 选择性镀金、HASL（含铅/无铅）+ 选择性镀金
| 线路 | 工艺流程 | 装载机（YITHO） | 贴纸打印机（GKG） | SPI（魔光） | NXT/M6（富士） | 艾姆艾克斯（富士） | 回流焊炉（JT-ele） | 自动光学检测（魔光） | 卸载器（YITHO） |
| Line1 | 右→左 | YTUB250 | G9 + | / | NXT3（H24S）*2 + M6 3（08M）*1 | / | JTR-1000 | / | / |
| Line2 | 左→右 | YTUB250 | G9 + | VSP3000 | NXT3（H24S）*2 | AIMEX3（H08M+H02F）C *1 | JTR-1000 | V5000H | YT-DBW |
| Line3 | 右→左 | YTUB250 | G9 + | VSP3000 | NXT3（H24S）*4 | AIMEX3（H08M+H02F）C *1 | JTR-1000 | V5000H | YT-DBW |
| Line4 | 左→右 | YTUB250 | G5 | VSP3000 | NXT3（H24S）*6 | AIMEX3（H08M+H02F）*1 + AIMEX3 C（H08M+H02F）*1 | JTR-1000 | V5000H | YT-DBW |
奔强科技是一家专业的PCB和PCBA制造商，致力于高质量的样品制作以及中小批量生产。
