- 产品描述
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- 商品名称: 8层
<ul> <li> 应用：芯片存储 </li> <li> 层数：8层 </li> <li> HDI结构：3阶HDI </li> <li> 材质：R5775G </li> <li> 厚度：2.0mm </li> <li> 最小铜箔至钻孔边缘间距：0.13mm </li> <li> 最小线宽/线距：0.08/0.075mm </li> <li> 表面处理：ENIG 2u" </li> </ul>
- 应用：芯片存储
- 层数：8层
- HDI结构：3步HDI
- 材质：R5775G
- 厚度：2.0毫米
- 最小铜箔至钻孔边缘间距：0.13毫米
- 最小线宽/线距：0.08/0.075毫米
- 表面处理：ENIG 2u"
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