- 应用：半导体测试
- 层数：20层
- 材质：S1000-2M
- 最小线宽/间距：0.1/0.09mm
- 应用：半导体测试
- 层数：16层
- PCB尺寸：550x850mm
- 厚度：3.0mm
- 表面处理：镀金50u"
- 产品：刚柔结合板
- 材质：S1000-2+AS2L-AD750BU
- 层数：16层
- 柔性部件：4层
- 1-4 和 9-12 盲埋孔
- 产品：刚柔结合板
- 材质：TU-872SLK+AP8535R
- 层数：16层
- 柔性部分：12层
- 表面处理：ENIG 2u"
- 应用：服务器
- 层数：16层
- HDI结构：1阶HDI
- 材质：TU-872SLK
- 表面处理：ENIG+阶梯式金手指
- 长宽比：14:1
- 最小线宽/线距：0.075/0.075mm
- 应用：服务器、半导体设备电源板
- 层数：20层
- 材质：S1000-2m
- 内层/外层铜厚：4oz
- PTH铜：50微米
- PCB尺寸：455*455mm
- 板厚：8.5mm
- 应用：通信
- 层数：22层
- HDI结构：两阶HDI
- 材质：R04350+TU872SLK
- 阻抗公差：±10%
- 纵横比：12：1
- 应用：光模块
- 层数：6层
- 材质：IT-988SE
- 表面处理：ENEPIG
- 阻抗公差：±8%
- 最小线宽/线距：0.09/0.08mm
- 应用：芯片存储
- 层数：8层
- HDI结构：3阶HDI
- 材质：R5775G
- 厚度：2.0mm
- 最小铜箔至钻孔边缘间距：0.13mm
- 最小线宽/线距：0.08/0.075mm
- 表面处理：ENIG 2u"
- 应用：芯片存储
- 层数：10层
- HDI结构：4阶HDI
- 材质：S1000-2M
- 最小线宽/间距：0.064/0.025mm
- 表面处理：ENIG 2u"
奔强科技是一家专业的PCB和PCBA制造商，致力于高质量的样品制作以及中小批量生产。
